Nakon što je objavljeno da će TSMC uskoro započeti s masovnom proizvodnjom novih 4nm čipseta, poznati cinker Evan Balss objavio je prve detalje nasljednika aktualnog Qualcommovog Snapdragona 888. U dokumentu se spominje nova ARVv9 arhitektura te Kryo 780 jezgre o kojima tek trebamo doznati detalje.
Spominje se i novi X60 5G modem koji će postizati brzine do 10 Gbps, naravno, u odgovarajućim 5G mrežama. Za grafički dio posla navodno se brine još uvijek nepredstavljeni Adreno 730 GPU, dok je za funkcioniranje kamera zadužen Spectra 680 ISP.
Kao što je već ranije rečeno, nasljednika Snapdragona 888 u prvim konkretnim uređajima možemo očekivati početkom sljedeće godine.
