Najnovija procurjela fotografija koja kruži kineskom društvenom mrežom Weibo ponovno je otvorila pitanja o Appleovoj budućoj strategiji razvoja čipova. U objavi koju su podijelili profili WHYLAB i Ice Universe navodno se vidi A20 Pro, odnosno procesor koji bi trebao pokretati iPhone 18 Pro uređaje.
Najveća navodna promjena odnosi se na samu arhitekturu pakiranja čipa. Apple je dosad uglavnom koristio package-on-package pristup, u kojem se DRAM memorija nalazi izravno iznad glavnog procesora. Takvo rješenje donosi nižu latenciju i manju potrošnju energije, ali istodobno stvara i koncentraciju topline na vrlo malom prostoru. Ako su ove informacije autentične, Apple bi sada mogao krenuti drugim putem.
Prema dostupnim informacijama, A20 Pro mogao bi koristiti TSMC-ovu Wafer-Level Multi-Chip Module tehnologiju, odnosno WMCM. U takvom rasporedu DRAM više nije postavljen izravno iznad procesora, nego uz njega. To bi trebalo smanjiti toplinsku povezanost između memorije i čipa te omogućiti bolje odvođenje topline tijekom duljih i zahtjevnijih opterećenja. Spominje se i LPDDR6 memorija s 96-bitnom sabirnicom, što bi trebalo osigurati učinkovitiju propusnost uz manju energetsku potrošnju.
Iako se navodi da je fizička veličina čipa otprilike slična modelu A19 Pro, Neural Processing Unit navodno je osjetno veći. To bi moglo upućivati na to da Apple planira snažniji iskorak u području umjetne inteligencije, osobito za buduće značajke koje se sve više oslanjaju na lokalnu obradu podataka na samom uređaju.
Važno je naglasiti da autentičnost procurjele slike zasad nije potvrđena. Ipak, tvrdnje se uklapaju u ranije glasine prema kojima bi iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max i Appleov preklopni iPhone mogli koristiti upravo WMCM pakiranje i TSMC-ov novi 2-nanometarski proizvodni proces, poznat pod oznakom N2.
Ako se te najave pokažu točnima, Apple bi s A20 Pro mogao ponuditi zamjetan skok u performansama i energetskoj učinkovitosti. Spominje se da bi novi čip mogao biti do 15 posto brži i do 30 posto učinkovitiji od A19 generacije. Uz to, N2 proces navodno donosi i nove SHPMIM kondenzatore u sustavu napajanja čipa, što bi moglo poboljšati stabilnost rada, učinkovitost i održive performanse pri većim opterećenjima.
Osim samog procesora, budući Pro i Fold modeli navodno će dijeliti i druge napredne specifikacije. Među njima se spominju 12 GB RAM-a, stražnje kamere od 48 megapiksela i Appleov C2 modem. Ako aktualna očekivanja ostanu točna, sva tri modela mogla bi biti predstavljena u rujnu ove godine.
