Nakon uspješne migracije sa x86 arhitekture procesora za svoja računala na ARM, Apple namjerava napraviti novi veliki iskorak na području dizajna čipova za iPhone. Ako je vjerovati najnovijim špekulacijama koje prenosi Bloomberg, ova bi kompanija uskoro mogla lansirati vlastiti čip koji bi objedinjavao WiFI, Bluetooth i 5G modem, što će biti priličan izazov.
Naime, Apple u iPhoneu trenutno koristi Broadcomove čipove za WiFi i Bluetooth, dok onaj za 5G potpisuje Qualcomm, koji tvrdi da će tijekom 2023. upravo on osigurati veliku većinu isporuka. To znači da bi Apple prvi vlastiti 5G modem mogao izbaciti negdje tijekom 2024. godine, dok bi, s obzirom na kompleksnost izrade procesora općenito, novi „objedinjeni“ koji sadrži sve gore nabrojane tehnologije, svjetlo dana mogao ugledati tamo negdje 2025. godine.
