Samsungov nadolazeći procesor Exynos 2600 privukao je pozornost odličnim rezultatima u poznatim benchmark testovima Geekbench i 3DMark, no ovaj proizvođač sada priprema dodatno iznenađenje u obliku nove tehnologije hlađenja. Prema izvještajima iz Južne Koreje, Samsung uvodi novu tehniku pod nazivom „Heat Pass Block“ (HPB), koja bi mogla značajno smanjiti pregrijavanje procesora.
Tradicionalno, čipset se sastoji od više slojeva, od kojih se glavni dio naziva Application Processor (AP). AP je zapravo središnja jedinica koja sadrži CPU, GPU, NPU i druge ključne komponente. Povrh njega najčešće se nalazi RAM memorija, stvarajući strukturu poznatu kao „package-on-package“.
Samsungov novi pristup sastoji se u dodavanju dodatnog sloja unutar samog čipseta, a riječ je o specijalno oblikovanom bakrenom hladnjaku. Za razliku od dosadašnjih sustava hlađenja koji se naknadno pričvršćuju na već sastavljen čipset, nova tehnologija HPB omogućava bolji prijenos topline jer se hladnjak nalazi izuzetno blizu izvora topline.
Zbog smještaja HPB sloja unutar samog čipseta, odvod topline trebao bi biti znatno učinkovitiji nego kod dosadašnjih rješenja. To bi trebalo pomoći u održavanju niže radne temperature i samim time omogućiti bolje performanse uređaja bez smanjenja radne frekvencije ili drugih kompromisa kojima se inače pribjegava radi kontrole zagrijavanja.
Exynos 2600 bi se trebao proizvoditi u naprednom 2-nanometarskom GAA procesu (Gate-All-Around), što dodatno doprinosi energetskoj učinkovitosti i performansama. Očekuje se kako će ovaj čipset biti premijerno ugrađen u Samsungovu nadolazeću Galaxy S26 seriju početkom sljedeće godine.
Ipak, još uvijek nije jasno hoće li Exynos 2600 biti ekskluzivan za sve modele Galaxy S26 serije ili će Samsung u nekim regijama koristiti Qualcommov Snapdragon, posebno za model S26 Ultra. Također postoji mogućnost da na koncu ugledamo dvije varijante jednog te istog Snapdragon 8 Elite 2 procesora. Naime, jednu bi trebao proizvesti upravo Samsung foundry, a drugu tajvanski TSMC.
