Iako nas od rujanskog predstavljanja nove generacije iPhonea dijeli još sedam mjeseci, konture onoga što će Apple ponuditi u svojoj premium liniji već se naziru. Prema najnovijem izvješću analitičara Jeffa Pua iz investicijske tvrtke GF Securities, nadolazeći iPhone 18 Pro i iPhone 18 Pro Max donijet će pet ključnih hardverskih nadogradnji.
Puov dopis investitorima otkriva ambiciozan plan Applea da dodatno smanji ovisnost o vanjskim dobavljačima komponenti, istovremeno gurajući granice fizike u proizvodnji čipova.
A20 Pro: Prvi 2-nanometarski čip
Najznačajnija promjena nalazi se "ispod haube". Očekuje se da će iPhone 18 Pro pokretati A20 Pro, čip sljedeće generacije temeljen na revolucionarnom 2nm proizvodnom procesu tvrtke TSMC.
Za razliku od trenutnog A19 Pro (3nm), prelazak na 2nm arhitekturu uz novi dizajn pakiranja trebao bi donijeti drastičan skok u energetskoj učinkovitosti i sirovoj procesorskoj snazi. Ovo je ključno za sve zahtjevnije AI zadatke koje iOS obavlja lokalno na uređaju.
Fotografija: Povratak fizičke kontrole svjetla
U svijetu mobilne fotografije, Apple navodno priprema veliku novost za svoju glavnu kameru. 48-megapikselni "Fusion" senzor na oba Pro modela trebao bi dobiti varijabilni otvor blende.
Ova tehnologija omogućila bi korisnicima fizičku kontrolu nad količinom svjetla koja ulazi u senzor, kao i manipulaciju dubinskom oštrinom (bokeh efektom) na hardverskoj razini, a ne samo softverskoj. Iako analitičari ostaju oprezni oko stvarne upotrebne vrijednosti ove funkcije s obzirom na fizička ograničenja malih senzora u telefonima, to je jasan signal da Apple želi "Pro" model približiti profesionalnim fotoaparatima.
Dizajn: Manji Dynamic Island
Prednja strana uređaja također doživljava evoluciju. Šuškanja o premještanju Face ID komponenti ispod zaslona sada dobivaju na težini. Konkretno, premještanje "flood illuminator" senzora ispod ekrana omogućit će smanjenje dimenzija Dynamic Islanda, čime će korisnici dobiti više iskoristive površine zaslona.
Vlastiti modemi i čipovi za povezivost
Apple nastavlja svoju tihu revoluciju u zamjeni komponenti trećih strana vlastitim rješenjima:
-
C2 Modem: Nakon debija C1 modema u iPhoneu 16e i C1X u iPhone Air modelu, serija 18 Pro donosi treću generaciju – C2 modem. Očekuju se veće brzine 5G/LTE prijenosa uz manju potrošnju baterije.
-
N2 Čip: Svi modeli iz serije 17 i Air već koriste Appleov N1 čip za Wi-Fi 7 i Bluetooth. iPhone 18 Pro trebao bi debitirati s N2 čipom, iako konkretna poboljšanja u bežičnom povezivanju još nisu specificirana.
Ovaj paket nadogradnji sugerira da će iPhone 18 Pro biti jedan od tehnološki najnaprednijih skokova u posljednjih nekoliko godina, prvenstveno zahvaljujući novoj litografiji procesora.
