Termalni menadžment postao je najveći izazov modernih pametnih telefona. Dok performanse procesora rastu eksponencijalno, sposobnost uređaja da tu snagu održi bez pregrijavanja ne prati isti tempo. Nedavni testovi aktualnih perjanica pogonjenih Snapdragon procesorima, poput OnePlusa 15 i Realme GT8 Pro, otkrili su značajne probleme s visokim temperaturama koje dovode do throttlinga, tj. prisilnog usporavanja rada radi hlađenja, kao i do bržeg pražnjenja baterije.
No, prema najnovijim informacijama koje dopiru iz Kine, Qualcomm bi rješenje za ovaj gorući problem mogao pronaći u dvorištu svog najvećeg rivala – Samsunga.
Poznati industrijski insajder, Fixed-Focus Digital, objavio je na društvenoj mreži Weibo informaciju da Qualcomm planira implementirati tehnologiju zvanu "Heat Pass Block" (HPB) u svoje nadolazeće procesore visoke klase (vjerojatno Snapdragon 8 Elite Gen 6) koji se očekuju krajem godine.
Riječ je o Samsungovoj inovaciji. HPB funkcionira kao svojevrsni integrirani hladnjak postavljen izravno na gornji dio procesora, čime se drastično poboljšava disipacija topline. Samsung ovu tehnologiju već koristi u proizvodnji vlastitog Exynos 2600 procesora, koji će pokretati određene modele iz nadolazeće Galaxy S26 serije. Ironično, Qualcommovi budući čipovi mogli bi raditi hladnije i stabilnije upravo zahvaljujući inženjerskom rješenju konkurentskog Samsunga.
Ovaj potez bio bi logičan korak naprijed za cijelu industriju. Iako smo vidjeli pokušaje ugradnje aktivnih sustava hlađenja (poput minijaturnih ventilatora) na nekim modelima s trenutnom generacijom Snapdragon 8 Elite Gen 5 čipova, takva rješenja nisu idealna. Ventilatori troše dodatnu energiju iz baterije i kompliciraju, ili čak onemogućuju, postizanje visokih IP certifikata za otpornost na vodu i prašinu. Pasivno rješenje poput HPB-a, koje se integrira na razini samog silicija, daleko je elegantnije i učinkovitije.
Ipak, analitičari ostaju oprezni po pitanju vremenskog okvira. Vijest da Samsung nudi svoju HPB tehnologiju vanjskim partnerima pojavila se tek prije dva mjeseca. S obzirom na složenost dizajna i proizvodnje poluvodiča, ostaje otvoreno pitanje ima li Qualcomm dovoljno vremena prilagoditi arhitekturu svog nadolazećeg procesora kako bi integrirao ovu tehnologiju već u ovoj generaciji.
Ukoliko uspiju, korisnici bi napokon mogli dobiti ono što dugo čekaju: vrhunske performanse koje ne "kuhaju" bateriju i ne griju dlanove nakon svega nekoliko minuta intenzivnog rada.
