Utrka u razvoju sve manjih i naprednijih poluvodiča ne pokazuje znakove usporavanja. Prema najnovijim izvješćima, tajvanski TSMC već aktivno planira budućnost nakon aktualne 2-nanometarske tehnologije, s ranim nacrtima za proizvodnju čipova manjih od jednog nanometra, koji polako poprimaju konkretne obrise.
Kako prenosi portal DigiTimes, tvrtka cilja na pokretanje probne proizvodnje sub-1nm čipova otprilike 2029. godine. Međutim, prije nego što taj ambiciozni korak postane stvarnost, očekuje se da će TSMC već 2028. godine započeti serijsku proizvodnju svog 1.4-nanometarskog procesa, poznatog i kao A14. Predviđa se da će isključivo taj proizvodni čvor donijeti iznimno značajna poboljšanja, nudeći skok u performansama i energetskoj učinkovitosti od oko 30 posto.
Kada je riječ o sub-1nm fazi, ona u početku neće biti namijenjena masovnom tržištu. Izvješće navodi da će početni kapacitet iznositi skromnih 5.000 silicijskih pločica (wafera) mjesečno, što ukazuje na to da će ovaj proces u početku primarno služiti kao poligon za testiranje i usavršavanje, a ne za punu komercijalnu proizvodnju.
Kako bi podržao ovaj tehnološki iskorak, očekuje se da će se TSMC oslanjati na svoje proizvodne pogone smještene u Tainanu, što uključuje tvornicu A10 i njezine prateće objekte. Vremenski okvir ovog razvoja savršeno se poklapa sa strelovitim rastom potražnje u sektorima umjetne inteligencije i računalstva visokih performansi, gdje čak i minimalna poboljšanja u energetskoj učinkovitosti igraju presudnu ulogu.
Kao što je to već postalo nepisano pravilo u industriji, očekuje se da će Apple biti dio prvog vala usvajanja ove tehnologije. Američka tvrtka povijesno prva staje u red za TSMC-ove najnovije proizvodne procese, dijelom zbog ogromnog opsega u kojem posluje. Ako se razvoj nastavi prema zadanom planu, prve sub-1nm čipove mogli bismo vidjeti u budućim MacBook računalima pred sam kraj ovog desetljeća.
Unatoč optimističnim najavama, pred proizvođačem se nalazi niz vrlo ozbiljnih prepreka. TSMC prvenstveno mora stabilizirati i usavršiti svoje nadolazeće 1.6nm i 1.4nm procese. Spuštanje ispod granice od jednog nanometra sa sobom donosi kompleksne tehničke izazove, posebice kada je riječ o stopi postignuća proizvodnje ispravnih čipova (prinosima), ekstremnoj ultraljubičastoj (EUV) litografiji te kontroli rasipanja topline. Nijedan od ovih problema ne nudi jednostavna rješenja.
Stoga, iako ova tehnološka mapa puta zvuči iznimno obećavajuće, treba imati na umu da je još uvijek riječ o vrlo ranoj fazi. Planovi se u ovakvim okolnostima često mijenjaju i prilagođavaju, osobito kada se radi o tehnologiji ovakve razine kompleksnosti. Ipak, ako TSMC uspije ispuniti zadane rokove, to će predstavljati ogroman tehnološki skok. Manji tranzistori ne znače samo brže procesore, već i znatno bolju učinkovitost – karakteristiku koja je u današnje vrijeme jednako važna kao i sama sirova snaga.
