Dok se tehnološki svijet priprema za rujansko predstavljanje novih generacija procesora, borba između Qualcomma i MediaTeka postaje sve intenzivnija. Očekuje se da će MediaTek predstaviti svoj flagship čip, Dimensity 9500, čak i prije Qualcommovog Snapdragon Summita.
Nakon što su jučer procurili rezultati za Qualcommov Snapdragon 8 Elite 2, pouzdani cinker Digital Chat Station (DCS) sada je objavio i rezultate testiranja za nadolazeći Dimensity 9500.
Prema njegovoj objavi, Dimensity 9500 postiže preko 3.900 bodova u single-core i premašuje 11.000 bodova u multi-core testovima na Geekbench 6 benchmarku. Ovo predstavlja značajan skok u odnosu na prethodnika, Dimensity 9400, koji je ostvarivao oko 2.900, odnosno 9.200 bodova.
Čip također sadrži novi Immortalis-Drage GPU, koji donosi arhitektonske promjene za bolje performanse u ray tracingu uz smanjenu potrošnju energije. Ranije izvješće otkrilo je da je Dimensity 9500 sposoban postići preko 4 milijuna bodova na AnTuTu testovima.
Nedavna izvješća otkrila su da će Dimensity 9500 biti izrađen na TSMC-ovom N3P procesu, trećoj generaciji 3-nanometarske tehnologije, što osigurava poboljšanu energetsku učinkovitost i performanse.
CPU ima novodizajniranu "all-big-core" arhitekturu s 8 jezgri: 1 Travis jezgra, 3 Alto jezgre i 4 Gelas jezgre. Travis i Alto temelje se na novoj Armovoj Cortex-X9 liniji, dok Gelas jezgre dolaze iz nove Arm A7 serije. Ovo označava jasan odmak od Cortex-X4 jezgri korištenih u prethodnoj generaciji.
Navodi se da će Dimensity 9500 doći sa 16 MB L3 cache memorije i 10 MB sistemske cache memorije za poboljšanje protoka podataka. Podržavat će 4-kanalnu LPDDR5x RAM memoriju brzine 10.667 Mbps i UFS 4.1 pohranu, što ga čini prikladnim za najzahtjevnije zadatke poput obrade 8K videa i multitaskinga.
Nagađa se da će Vivo X300 serija, koja debitira u rujnu, biti prva koja će koristiti Dimensity 9500. Oppo Find X9 serija, koja također izlazi u istom mjesecu, trebala bi biti opremljena istim čipom.
