Sljedeća generacija Samsungovih top modela mogla bi riješiti jedan od najvećih problema modernih pametnih telefona: pregrijavanje pod visokim opterećenjem. Prema najnovijim informacijama koje u javnost iznosi poznati i iznimno pouzdani tehnološki izvor Ice Universe, nadolazeći procesor Exynos 2700, namijenjen seriji Galaxy S27, donosi fundamentalnu promjenu u samoj arhitekturi čipseta.
Nova arhitektura: Procesor i memorija "rame uz rame"
Glavna inovacija koju donosi Exynos 2700 leži u potpuno novom smještaju ključnih komponenti. Umjesto tradicionalnog dizajna u kojem se radna memorija (DRAM) slaže vertikalno, odnosno povrh samog procesora, Samsung je odlučio implementirati takozvani side-by-side pristup. Prema dostupnim podacima, moćni procesor i DRAM sada će biti fizički smješteni jedan pored drugog na istom supstratu.
Ovaj naizgled jednostavan, ali inženjerski iznimno složen potez, ima jedan jasan cilj: drastično poboljšanje termalnih performansi uređaja. Odvajanjem i horizontalnim pozicioniranjem ovih komponenti značajno se olakšava disipacija topline. To je od presudne važnosti s obzirom na to da glasine sugeriraju kako će sljedeća generacija Armove Ultra CPU jezgre, koja će činiti srce Exynosa 2700, dostizati impresivne maksimalne taktove od gotovo 5 GHz.
Evolucija tehnologije hlađenja
Ovakav pristup logičan je nastavak inovacija koje je južnokorejski gigant započeo s aktualnom generacijom. Podsjetimo, procesor Exynos 2600 (koji pokreće modele S26 i S26 Plus na odabranim tržištima) predstavio je Heat Path Block (HPB) – specijalizirani hardverski hladnjak smješten iznad čipseta. Zahvaljujući novom vodoravnom rasporedu u Exynosu 2700, stručnjaci pretpostavljaju da će revidirani HPB sada moći ravnomjerno i istovremeno pokrivati i procesor i radnu memoriju, maksimizirajući time ukupnu učinkovitost odvođenja topline.
Što to znači za krajnje korisnike?
Ako kombinacija novog side-by-side dizajna i unaprijeđene HPB tehnologije donese očekivane rezultate u stvarnim uvjetima, korisnici serije Galaxy S27 iskusit će neviđenu stabilnost performansi. U praksi, uređaji će ostati osjetno hladniji i tečniji čak i tijekom dugotrajnih i hardverski najzahtjevnijih zadataka, poput igranja grafički impresivnih mobilnih naslova ili profesionalnog snimanja i obrade videa visoke rezolucije. Samsung ovim potezom očito ne prepušta stvari slučaju, pripremajući teren za novu eru mobilnih performansi bez termalnih kompromisa.
