Huawei je predstavio novu strategiju razvoja poluvodiča kojom želi smanjiti tehnološki zaostatak za vodećim svjetskim proizvođačima čipova, ali i pokazati da američke sankcije nisu zaustavile njegove ambicije. Kompanija tvrdi da bi zahvaljujući novom razvojnom okviru i arhitekturi mogla do 2031. razviti čipove s gustoćom tranzistora ekvivalentnom 1,4-nanometarskom procesu, što bi, ako se ostvari, bio iznimno važan iskorak za kinesku industriju čipova.
U središtu te najave nalazi se ono što Huawei naziva T"au Scaling Law", novi princip razvoja čipova koji ne računa isključivo na klasično smanjivanje tranzistora kao glavni izvor napretka. Umjesto toga, kompanija govori o drugačijem pristupu optimizaciji rasporeda i komunikacije unutar samog čipa, pri čemu novu LogicFolding arhitekturu opisuje kao ključnu tehnologiju za smanjenje otpora i kapacitivnog opterećenja signala te povećanje gustoće tranzistora.
Prema Huaweijevim tvrdnjama, upravo će ta arhitektura prvi put biti primijenjena na novoj generaciji Kirin čipova koji bi trebali stići kasnije ove godine. Kompanija zasad ne nudi detaljne neovisno potvrđene testove performansi, no poruka je jasna: Huawei želi pokazati da se napredak u čipovima može graditi i bez pristupa najmodernijim alatima zapadne proizvodne opreme.
To je posebno važno u kontekstu američkih ograničenja, koja su Huaweiju i kineskim kompanijama ozbiljno otežala pristup naprednim litografskim rješenjima. Upravo zato ova objava nije samo tehnološka, nego i geopolitička poruka: kompanija pokušava dokazati da Kina može graditi vlastiti, samodostatniji poluvodički ekosustav čak i pod pritiskom sankcija i ograničenog pristupa najsuvremenijoj proizvodnoj infrastrukturi.
No između ambiciozne najave i stvarne tržišne potvrde i dalje postoji velika razlika. Huawei govori o čipovima “ekvivalentnima” 1,4 nm procesu, a ne nužno o doslovnoj proizvodnji na toj litografiji u uobičajenom industrijskom smislu. To znači da će stvarna vrijednost ove najave ovisiti o tome može li kompanija takvu arhitekturu pretvoriti u stabilne, učinkovite i masovno proizvedive čipove koji doista mogu konkurirati rješenjima TSMC-a, Samsunga ili drugih vodećih igrača.
Prema dostupnim informacijama, Huawei procjenjuje da trenutačno zaostaje oko pet godina za TSMC-om, pa bi uspjeh ove strategije značio znatno skraćivanje tog jaza. Ako novi Kirin čipovi doista donesu ozbiljno poboljšanje performansi i učinkovitosti, to bi moglo pojačati konkurentski pritisak ne samo na kineskom tržištu pametnih telefona, nego i šire, osobito u području AI infrastrukture i domaćih tehnoloških rješenja.
Za sada je, dakle, riječ ponajprije o vrlo ambicioznoj najavi i tehnološkoj viziji, a ne o konačno dokazanoj industrijskoj prekretnici. No sama činjenica da Huawei javno govori o 1,4 nm ekvivalentu i najavljuje prve Kirin čipove s novom arhitekturom već ove jeseni pokazuje da utrka za naprednim čipovima više nije samo pitanje zapadnih tehnoloških centara, nego i sve otvorenije borbe za još jednu tehnološku prekretnicu.
Podsjetimo, EUV (Extreme Ultraviolet) litografski strojevi za proizvodnju čipova s proizvodnom procesu ispod 5nm, a koje jedina na svijetu proizvodi nizozemska korporacija ASML, nalaze se pod američkim sankcijama na isporuku Kini. Huawei u suradnji sa SMIC foundryjem za sada koristi DUV (Deep Ultraviolet) strojeve.
