Prošle godine se počelo šuškati o planovima Huaweija i tvrtke SMIC da razvijaju 3nm čipove bez oslanjanja na naprednu EUV litografsku tehnologiju. Podsjetimo, EUV strojeve proizvodi nizozemska tvrtka ASML, kojoj je pod pritiskom SAD-a uvedena zabrana njihovog izvoza u Kinu. Kako bi doskočio ovom izazovu, Huawei je patentirao metodu koja koristi samoporavnavajuću četverostruku litografiju (SAQP), što bi mu moglo omogućiti približavanje naprednim procesorima kakve proizvode TSMC i Samsung Foundry.
Danas novi izvještaji s Tajvana navode da je Huawei započeo s istraživanjem i razvojem vlastite metode proizvodnje 3nm čipova za potrebe domaće industrije. Tvrtka je navodno zadovoljna pristupom koji je SMIC koristio za izradu 5nm čipa Kirin X90, koji pogoni laptop MateBook Pro. Taj čip izrađen je pomoću starijih DUV (Deep Ultraviolet) litografskih strojeva koje je SMIC kupio prije nego što su SAD nametnule sankcije.
No, korištenje DUV strojeva zahtijeva višestruko ucrtavanje uzoraka na silicijske ploče (tzv. double, triple, ili quadruple patterning), što povećava troškove i smanjuje preciznost, a time i iskoristivost. Bez napredne EUV opreme, kvaliteta izrade i učinkovitost procesa ostaju ograničeni, iako se pokušava nadomjestiti inovacijama u dizajnu.
Huawei planira koristiti Gate-All-Around (GAA) tranzistore, koje u 3nm tehnologiji trenutačno koristi samo Samsung. GAA dizajn obuhvaća kanal sa svih strana, smanjujući curenje struje i poboljšavajući performanse i energetsku učinkovitost čipa. Uz to, Huawei eksperimentira s korištenjem dvodimenzionalnih materijala umjesto klasičnog silicija kako bi dodatno poboljšao performanse.
Zanimljivo je i da tvrtka istražuje mogućnost izrade 3nm čipova temeljenih na karbonskim nanocijevima, kao alternativi silicijskim tranzistorima. Prema istim izvorima, Huawei bi trebao završiti fazu dizajna poznatu kao "Tape-out" tijekom 2025., nakon čega bi SMIC mogao započeti proizvodnju tih čipova.
