U jeku globalne nestašice memorijskih čipova i nezaustavljivog rasta njihovih cijena, Huawei i Xiaomi okreću se razvoju vlastitih rješenja. Prema najnovijim informacijama okje dopiru iz lanca dobave, ove dvije tvrtke intenzivno rade na potpuno novom standardu memorije za pametne telefone pod nazivom LLW (Low Latency Wide) DRAM, a čija bi se komercijalna primjena mogla dogoditi već u drugoj polovici 2027. godine. Ovaj strateški potez mogao bi poprilično izmijeniti hardversku sliku mobilne industrije, donoseći veća poboljšanja u performansama i energetskoj učinkovitosti.
Poznati industrijski analitičar pod pseudonimom FixedFocus prvi je skrenuo pozornost na ovaj projekt. Prema njegovim navodima, koncept dizajna LLW DRAM memorije snažno je inspiriran tehnologijom integracije memorije visoke propusnosti, poznatijom kao HBM (High Bandwidth Memory). Osnovni cilj ovog novog pristupa je drastično poboljšanje učinkovitosti računanja za procese umjetne inteligencije, i to unutar strogo ograničenog i kompaktnog prostora koji pametni telefoni nude.
Iako je HBM memorija trenutačni zlatni standard u industriji naprednog računalstva, njezina izravna primjena u mobilnim uređajima za sada je nemoguća zbog iznimno složenih zahtjeva vezanih uz pakiranje komponenti i učinkovito rasipanje topline. Upravo ovdje LLW memorija stupa na scenu kao idealna alternativa koju vrhunski proizvođači ozbiljno razmatraju za svoje najjače modele. Ovaj novi standard osmišljen je kako bi balansirao vrhunske performanse s praktičnošću ugradnje. LLW memorija može se pohvaliti kompaktnijom strukturom u usporedbi s HBM arhitekturom, dok istovremeno puno učinkovitije rješava probleme s propusnošću i latencijom od već pomalo zastarjele LPDDR tehnologije koju danas svakodnevno koristimo.
Gledajući specifikacije, prednosti LLW rješenja zvuče dosta obećavajuće. Očekuje se da će ova memorijska arhitektura moći smanjiti potrošnju energije za čak 50 posto, dok bi istovremeno trebala osigurati do 1,5 puta bolje ukupne performanse. Ipak, inženjeri napominju da su ovo trenutačno isključivo brojke temeljene na teorijskim izračunima te će stvarna snaga ove tehnologije postati nedvojbeno jasna tek kada prvi uređaji zažive u realnim svakodnevnim uvjetima.
S obzirom na to da implementacija ovakvih hardverskih rješenja u serijskoj proizvodnji zahtijeva ogromne resurse i dugotrajnu prilagodbu, sasvim je logično da se prve konkretne primjene na proizvodima očekuju tek u drugoj polovici sljedeće godine. Do ovog trenutka, ni Huawei ni Xiaomi nisu izdali nikakva službena priopćenja niti formalno komentirali ove navode, stoga uvijek postoji mogućnost promjene ove navodne strategije. Međutim, uzimajući u obzir trenutne turbulencije na tržištu, postoji vrlo velika šansa da će ove tvrtke vrlo brzo i službeno na scenu donijeti vlastita hardverska rješenja.
