Proizvodnja najnaprednijih čipova ulazi u novu fazu. Nakon Intela, Samsung i TSMC službeno su potvrdili usvajanje najnovijih ASML-ovih High NA EUV (Extreme Ultraviolet) litografskih sustava. Uz ovu tehnološku prekretnicu, kompanije pokreću zajedničku inicijativu prelaska na veće, 12-inčne fotomaske, potez koji bi industriji trebao donijeti znatno veću produktivnost i osjetno smanjenje troškova.
ASML-ova High NA EUV tehnologija, čiji pojedinačni strojevi koštaju oko 400 milijuna dolara, trenutno je u aktivnoj komercijalnoj upotrebi jedino kod Intela. On je ovu tehnologiju implementirao u svoj napredni 18A proizvodni proces, primarno usmjeren na nadolazeće Core Ultra Series 3 (Panther Lake) procesore.
Prema posljednjim informacijama, Intel je pomoću novog procesa uspješno obradio već više od milijun silicijskih wafera. Kompanija istovremeno usavršava još napredniju verziju procesa, 18A-P, koju prema navodima iz industrije i sam Apple ozbiljno razmatra za proizvodnju buduće generacije A-serija procesora za iPhone uređaje.
Možda i najznačajnija vijest iz ASML-a odnosi se na osnivanje zajedničkog konzorcija s Intelom, TSMC-om i Samsungom s ciljem prelaska sa standardnih 6-inčnih na 12-inčne fotomaske. Ovoj se inicijativi uskoro planira priključiti i SK Hynix.
Fotomaske djeluju kao svojevrsne "šablone" kojima se složeni uzorci mikrosklopova laserski projiciraju i urezuju u wafere. S obzirom na mikroskopsku preciznost novih High NA EUV strojeva, dizajn najnaprednijih čipova trenutno je prevelik da bi stao na jednu standardnu masku od 6 inča. Zbog toga se dizajn mora "ispisivati" u dijelovima koji se na kraju fizički "spajaju" (eng. stitching). Takav pristup usporava izradu, povećava tehničku složenost i značajno poskupljuje proizvodnju.
Veće maske rješavaju taj problem. Glavni tehnološki direktor ASML-a, Marco Pieters, ne krije ambicije oko ovog pothvata: "Ako kao industrija uspješno izvedemo ovu tranziciju, produktivnost ovih proizvodnih sustava narast će za nevjerojatnih 40 posto".
Unatoč velikim potencijalima, skaliranje ovako složene tehnologije zahtijeva godine pripreme. Kako bi se izbjegla proizvodna uska grla s kojima se Intel već susreo, vodeći proizvođači postavili su oprezne, dugoročne rokove.
Prvi sljedeći korak napravit će Samsung, koji planira započeti s komercijalnom primjenom High NA EUV litografije do 2028. godine za izradu svojih najmodernijih DRAM memorijskih čipova. Tajvanski TSMC slijedit će taj primjer nešto kasnije, s planiranim uvođenjem tehnologije u serijsku proizvodnju najnaprednijih procesorskih čvorova do 2030. godine.
Kada je riječ o prelasku na 12-inčne fotomaske, raspored je još dugoročniji. ASML planira pokrenuti prve probne pogone i pilot-linije za testiranje novih maski 2031. godine. Ako testiranja prođu prema planu, puna primjena u masovnoj serijskoj proizvodnji očekuje se 2033. godine, čime bi se konačno u potpunosti eliminirala potreba za kompliciranim spajanjem uzoraka i značajno pojeftinio proces izrade čipova.
