Qualcomm je službeno najavio datume za svoj najvažniji mobilni tehnološki događaj godine. Potvrdio je da će se Snapdragon Summit 2026. održati od 22. do 24. rujna na Havajima. Nakon prošlogodišnjeg modela Snapdragon 8 Elite Gen 5, sve su oči sada uprte u Maui dok se Qualcomm priprema za predstavljanje nove generacije procesora, a ovoga puta, sudeći prema najavama, tvrtka mijenja dosadašnju strategiju.
Podjela premium linije: Uvođenje 'Pro' razreda
Povijesno gledano, Qualcomm je svoj godišnji summit temeljio na predstavljanju jednog, neprikosnovenog flagship procesora. Međutim, industrijski insajderi i nedavna curenja informacija iz opskrbnog lanca sugeriraju značajan strateški zaokret za 2026. godinu. Nadolazeća linija navodno će po prvi put biti podijeljena u dva različita razreda: standardni Snapdragon 8 Elite Gen 6 (interne oznake SM8950) te moćniju varijantu, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975).
Očekuje se da će oba procesora biti proizvedena pomoću najnaprednijeg 2-nanometarskog proizvodnog procesa tvrtke TSMC, što obećava znatna poboljšanja u energetskoj učinkovitosti i performansama. Prema informacijama cinkera Digital Chat Station, standardni Elite Gen 6 imat će novu 2+3+3 arhitekturu Oryon procesora uparenu sa zajedničkom L2 predmemorijom od 16 MB. Za grafiku će biti zadužen Adreno 845 GPU, podržan s 12 MB GMEM-a i 6 MB predmemorije na razini sustava, uz podršku za LPDDR5X memoriju i brzu UFS 5.0 pohranu.
Probijanje granice od 5 GHz i napredno upravljanje toplinom
Dok standardni model nudi impresivne specifikacije, Elite Gen 6 Pro profilira se kao povijesna prekretnica. Pro varijanta navodno će koristiti nadograđeni Adreno 850 GPU opremljen s 18 MB GMEM-a. To donosi veliko povećanje propusnosti i kapaciteta memorije od 50 posto u usporedbi s prošlogodišnjim modelom Gen 5. Nadalje, podržavat će i najnoviji standard LPDDR6 radne memorije.
Najimpresivnija glasina vezana uz Pro model odnosi se na njegovu procesorsku moć. Izvješća sugeriraju da bi Gen 6 Pro mogao postići nevjerojatnu vršnu brzinu takta od 5 GHz, čime bi efektivno postao prvi procesor za pametne telefone u povijesti koji je prešao tu granicu.
Rad na tako ekstremnim frekvencijama stvara ogromne količine topline, koju Qualcomm planira kontrolirati putem potpuno novih sustava hlađenja. Procurjeli arhitektonski dijagrami ukazuju na usvajanje tehnologije Heat Pass Block (HPB). Slično sustavima upravljanja toplinom koji se koriste u Samsungovom čipu Exynos 2600, HPB integrira namjenski sloj za raspršivanje topline izravno na vrh paketa čipa, čime se toplina iznimno brzo odvodi od same silicijske jezgre kako bi se održale maksimalne performanse.
Sada kada su službeni datumi summita potvrđeni, tehnološki sektor u tjednima do rujna očekuje stalan dotok rezultata benchmark testiranja i novih analiza arhitekture.
Očekivane specifikacije za Qualcommove flagship procesore (2026.)
| Tehnička specifikacija | Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) |
| Proizvodni proces | TSMC 2nm | TSMC 2nm |
| CPU arhitektura | 2+3+3 Oryon raspored | 2+3+3 Oryon raspored |
| Grafika (GPU) | Adreno 845 (12 MB GMEM) | Adreno 850 (18 MB GMEM) |
| Podrška za memoriju | LPDDR5X, UFS 5.0 | LPDDR6 i LPDDR5X, UFS 5.0 |
| Vršna brzina takta | Standardne flagship brzine | Do 5 GHz (Prvi u industriji) |
| Sustav hlađenja | Standardna rješenja za hlađenje | Heat Pass Block (HPB) tehnologija |
