TSMC se navodno suočava s preprekom u svom sljedećem koraku prema smanjivanju procesorskih nodova u proizvodnji čipova. Nedavno izvješće koje prenose tajvanski izvori sugeriraju da bi lansiranje 2nm čipova moglo biti odgođeno za 2026. godinu, umjesto 2025., kako se ranije očekivalo.
Prelazak na 2nm tehnologiju je ključan za TSMC jer istovremeno planira i prelazak s FinFET na GAA (Gate-all-around ) tehnologiju, s ciljem ostvarivanja manje potrošnje energije i boljih performansi. Ova će inovacija učiniti TSMC konkurentnim Samsungu, koji već koristi GAA u svom 3nm procesu.
Međutim, odgoda bi mogla dati prednosti konkurenciji. Intel, koji planira predstaviti svoju PowerVia tehnologiju sljedeće godine, potencijalno bi mogao preuzeti vodstvo do 2025. godine sa svojim 18A nodom (1,8 nm). I dok je Samsung je na putu da lansira svoje 2nm čipove 2025. godine, čak ima planove za početak proizvodnje 1.4nm čipova 2027. godine. Jedan od razloga kašnjenja TSMC-a navodno je opće stanje na tržištu poluvodiča, što utječe na rokove izgradnje vitalne tvornice u mjestu Hsinchu Baosha na Tajvanu.
TSMC je, istina, opovrgnuo točnost ovih navoda, vjerojatno osjećajući pritisak od konkurencije koja je u međuvremenu ojačala. Naime, do sada se mnogo puta pokazalo da su se glasine insajdera, upućenih u dubinu ovog industrijskog segmenta, pokazale istinitima. Jedna od takvih je i izgradnja TSMC-ove tvornice u SAD-u, koja je započeta još 2021. godine, ali je u međuvremenu naišla na cijeli niz problema sa suludim rastom troškova.
