Android

Xiaomi Fold 18 Pro: Širi zaslon, Leica kamere i novi XRING 03 procesor

Xiaomi je danas započeo svoj nastup na sajmu IFA 2026 u Berlinu predstavljanjem novog preklopnog pametnog telefona, dajući povjerenje širem, kompaktnijem formatu preklopnih uređaja kakav njeguje i Samsung sa svojim Galaxy Z Fold 8 modelom. Ipak, za sada je novi adut obavijen velom tajne, Xiaomi Fold 18 Pro izložen je isključivo u staklenoj vitrini, bez mogućnosti fizičkog isprobavanja za medije i posjetitelje.

Sve službene detalje saznat ćemo 7. rujna na velikoj premijeri u Kini, samo nekoliko dana prije dugo očekivanog jesenskog događaja konkurencije iz Cupertina.

Iako Xiaomi još uvijek taji ključne specifikacije poput točne dijagonale zaslona i rezolucije kamera, izloženi uređaj u upečatljivoj nijansi "superautomobil crvene" boje otkriva nekoliko važnih detalja.

Najuočljivija promjena su proporcije samog uređaja. Xiaomi se odlučio za osjetno širi format vanjskog i unutarnjeg preklopnog zaslona, što sugerira ergonomski ugodnije tipkanje kada je uređaj zatvoren. Bit će iznimno zanimljivo vidjeti izravnu usporedbu ovih proporcija sa Samsungovim Galaxyjem Z Fold 8. Uz to, na masivnom modulu kamere jasno je vidljiv prepoznatljivi natpis Leica, što potvrđuje nastavak suradnje i jamči vrhunske fotografske mogućnosti.

Možda najveće iznenađenje koje donosi Fold 18 Pro krije se "ispod haube". Xiaomi je potvrdio da će uređaj pokretati njihov potpuno novi, interno razvijeni procesor XRING 03.

Tvrtka ga ponosno naziva svojim "Flagship AI SoC" (sustavom na čipu), što snažno sugerira da bi ovaj model mogao u potpunosti zaobići standardna rješenja iz Qualcomma (Snapdragon) ili MediaTeka. Novi XRING 03 na jednom će mjestu objediniti CPU, GPU, NPU i specijalizirane AI čipove. Detalji o performansama i arhitekturi još uvijek se čuvaju u tajnosti.

Što za sada znamo o Xiaomi Fold 18 Pro?

Značajka Poznati detalji
Format dizajna Preklopni (Fold stil), šire proporcije zaslona
Kamere Sustav razvijen u suradnji s tvrtkom Leica
Procesor Vlastiti Xiaomi XRING 03 ("Flagship AI SoC")
Prikazani dizajn Upečatljiva crvena boja stražnjeg panela
Datum lansiranja 7. rujna 2026. (Kina)

Advertisement Advertisement Advertisement