Android

Xiaomi predstavio vlastitie Xring O3, O100 i D100 procesore

Xiaomi je predstavio tri nova vlastita procesora namijenjena različitim dijelovima svog tehnološkog ekosustava. Nova serija uključuje flagship mobilni procesor Xring O3, AI-orijentirani Xring O100 te Xring D100, čip razvijen za sustave inteligentne vožnje.

Najviše pažnje privlači Xring O3, za koji Xiaomi tvrdi da je ostvario 5,22 milijuna bodova u AnTuTu testu. Time bi, prema navodima kompanije, postao prvi mobilni SoC koji je probio granicu od pet milijuna bodova.

Xring O3 cilja vrh mobilnih performansi

Xring O3 izrađen je u 3-nanometarskom procesu i koristi 10-jezgreni CPU. Xiaomi navodi da procesor donosi do 60 posto više performansi, iako nije precizirano u odnosu na koji se čip ili referentnu platformu provodi usporedba.

Za grafiku je zadužen novi 16-jezgreni GPU G2-Ultra NX. Xiaomi tvrdi da grafičke performanse rastu do 85 posto, dok se energetska učinkovitost poboljšava za 64 posto.

Ako se ti rezultati potvrde u neovisnim testovima, Xring O3 mogao bi se svrstati među najmoćnije mobilne platforme za gaming, obradu videa visoke rezolucije i zahtjevne AI zadatke koji se izvršavaju izravno na uređaju. Ipak, brojke iz benchmarka treba uzeti s oprezom dok se čip ne nađe u komercijalnim uređajima i ne prođe dugotrajnija testiranja pod opterećenjem.

Prvi Xiaomijev mobilni čip s LPDDR6 memorijom

Xring O3 ujedno je prvi Xiaomijev mobilni procesor s podrškom za LPDDR6 memoriju. Tvrtka navodi propusnost do 113,8 GB/s, što bi moglo poboljšati rad s više aplikacija, gaming, obradu slika i AI funkcije.

Za AI zadatke čipset navodno nudi 200 TOPS-a tensor performansi i 3,13 TFLOPS-a vektorskih performansi. Xiaomi također tvrdi da su performanse NPU-a porasle za 45 posto.

AI ubrzanje nije ograničeno samo na zasebnu neuronsku jedinicu. Xiaomi navodi da su CPU, GPU, ISP, DPU i ADSP uključeni u izvršavanje AI radnih opterećenja. Statička latencija iznosi navodnih 82 ns.

Razvoj Xringa O3 trajao je 459 dana, što pokazuje koliko su vlastiti flagship čipovi složeni i skupi za razvoj, čak i za kompaniju Xiaomijeve veličine.

Xiaomi 18 Fold i Pad 9 Pro Max dobivaju Xring O3

Xiaomi je potvrdio da će Xring O3 pokretati dva nova uređaja: Xiaomi 18 Fold i Xiaomi Pad 9 Pro Max. Oba bi trebala biti predstavljena u Kini tijekom rujna.

Xiaomi 18 Fold mogao bi pokazati koliko je čip učinkovit u premium preklopnom telefonu, gdje su zagrijavanje, potrošnja energije i održavanje performansi pod dugotrajnim opterećenjem posebno važni. Pad 9 Pro Max, s druge strane, mogao bi iskoristiti snažnu grafiku i AI mogućnosti za produktivnost, multimediju i napredniji multitasking.

Xring O100 razvijen je za lokalni AI

Uz mobilni flagship čip, Xiaomi je predstavio i Xring O100, AI procesor izrađen u 6-nanometarskom procesu.

O100 koristi takozvanu near-memory AI arhitekturu, razvijenu kako bi se smanjila uska grla nastala pri stalnom prijenosu velike količine podataka između AI procesora i memorije. Xiaomi kombinira okomito slaganje čipa i memorije s milijunima brzih vertikalnih kanala te navodi propusnost do 1,22 Tbps.

Tvrtka očekuje da će se Xring O100 koristiti za lokalnu AI obradu na telefonima, u automobilima i robotima. Cilj je omogućiti složenije AI značajke bez potrebe da se svaki zahtjev šalje na udaljene cloud poslužitelje.

Xring D100 za inteligentnu vožnju

Treći čip u seriji, Xring D100, namijenjen je sustavima inteligentne vožnje. Xiaomi ga opisuje kao svoj prvi domaći 3-nanometarski AI čip za automobilsku industriju.

Xring D100 ima 20-jezgreni CPU i 16-jezgreni NPU. Podržava do 160 GB objedinjene memorije, a Xiaomi tvrdi da može lokalno pokretati AI modele s do 200 milijardi parametara.

Razvoj čipa navodno je dovršen, a komercijalna primjena planirana je tijekom 2027. godine. Ako Xiaomi ostvari taj plan, D100 bi mogao postati važan dio šire strategije kompanije u segmentu električnih vozila i AI tehnologija za pomoć pri vožnji.

Specifikacije Xring čipova

Čipset Xring O3 Xring O100 Xring D100
Primarna namjena Flagship mobiteli i tableti Lokalna AI obrada Inteligentna vožnja
Proizvodni proces 3 nm 6 nm 3 nm
CPU 10-jezgreni CPU Nije navedeno 20-jezgreni CPU
GPU 16-jezgreni G2-Ultra NX Nije navedeno Nije navedeno
NPU AI ubrzanje raspoređeno na više procesorskih jedinica Arhitektura fokusirana na AI 16-jezgreni NPU
Memorija LPDDR6, propusnost do 113,8 GB/s Propusnost do 1,22 Tbps putem near-memory arhitekture Do 160 GB objedinjene memorije
AI performanse 200 TOPS tensor, 3,13 TFLOPS vektor Lokalni AI zadaci Lokalni AI modeli do 200 milijardi parametara
Deklarirane performanse 5,22 milijuna bodova u AnTuTu testu Smanjena memorijska uska grla Sustavi inteligentne vožnje
Očekivani uređaji Xiaomi 18 Fold i Pad 9 Pro Max Telefoni, automobili i roboti Komercijalna primjena planirana za 2027.

Xiaomi širi vlastitu strategiju

Predstavljanje tri čipa pokazuje da Xiaomi više ne tretira razvoj vlastitog silicija kao ograničeni eksperiment za telefone. Kompanija sada gradi procesore za flagship mobilne uređaje, lokalnu AI obradu i automobilsku industriju.

Xring O3 trenutačno je glavna zvijezda zbog impresivnog AnTuTu rezultata, 3 nm proizvodnog procesa i LPDDR6 memorije. Dugoročno bi, međutim, O100 i D100 mogli imati još veći strateški značaj jer Xiaomi pokušava povezati telefone, tablete, robote, pametna vozila i AI usluge u jedinstven ekosustav.

Najveći test tek slijedi. Xiaomi mora pokazati da Xring O3 može održati deklarirane performanse u stvarnim uređajima, dok će O100 i D100 morati dokazati da se ambiciozne tehničke najave mogu pretvoriti u pouzdane komercijalne proizvode.

Advertisement Advertisement Advertisement