Iako su standardi Wi-Fi 7 i Bluetooth 6 tek nedavno ušli u širu primjenu, tvrtka Qualcomm na sajmu MWC 2026. u Barceloni već je predstavila njihove nasljednike. Riječ je o sustavu za povezivanje Qualcomm FastConnect 8800, prvom mobilnom rješenju koje na jednom čipu integrira podršku za Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband (802.15.4ab) te Thread 1.5.
Lansiranje ovog čipa označava službeni početak ere Wi-Fi 8 standarda, a prvi komercijalni proizvodi opremljeni ovom tehnologijom očekuju se na tržištu krajem 2026. godine.
Tehničke specifikacije i skok u performansama
Sustav FastConnect 8800 izrađen je u 6-nanometarskom proizvodnom procesu i donosi značajnu promjenu u arhitekturi radio-veze. Za razliku od dosadašnje 2×2 konfiguracije, novi čip koristi 4×4 radio konfiguraciju, što prema navodima tvrtke omogućuje dvoznamenkasto povećanje propusnosti podataka.
Ključne značajke performansi uključuju:
-
Vršne brzine do 11,6 Gbps: To je dvostruko brže od prethodne generacije čipova, iako su te brojke temeljene na maksimalnoj brzini fizičkog sloja (PHY) i bit će niže u stvarnim uvjetima rada.
-
Tri puta veći domet: Zahvaljujući Wi-Fi 8 tehnologiji, čip podržava nove značajke poput Extended Long Range (ELR), što značajno poboljšava stabilnost veze na većim udaljenostima.
Bluetooth 7 i napredni audio standardi
Osim unapređenja bežičnog interneta, FastConnect 8800 donosi i Bluetooth 7 s tehnologijom visokog protoka podataka (High Data Throughput). Brzina prijenosa putem Bluetootha povećana je s 2 Mbps na 7,5 Mbps, što otvara nove mogućnosti za bežični prijenos zvuka visoke razlučivosti.
Sustav je kompatibilan s Qualcommovim paketima tehnologija:
-
Expanded Personal Area Network (XPAN) i Bluetooth LE Audio.
-
Snapdragon Sound suite, koji uključuje podršku za aptX Lossless, aptX Adaptive i aptX Voice za streaming zvuka bez gubitaka.
Integracija u buduće uređaje
Trenutačni vodeći procesor tvrtke, Snapdragon 8 Elite Gen 5, koristi modem Qualcomm X85 i sustav FastConnect 7900. Postoje opravdana nagađanja da bi sljedeća platforma, Snapdragon 8 Elite Gen 6, mogla biti opremljena novim sustavom FastConnect 8800 i nedavno najavljenim modemom Snapdragon X105, no te informacije još uvijek čekaju službenu potvrdu.
Qualcomm predviđa da će se prvi potrošački uređaji s Wi-Fi 8 podrškom i Dragonwing AI tehnologijom za povezivanje pojaviti u prodaji u drugoj polovici 2026. godine.
