Android

Honor Magic V6 stiže na MWC 2026: Prvi renderi i specifikacije

Honor je službeno potvrdilo predstavljanje svog novog preklopnog pametnog telefona, modela Honor Magic V6, na nadolazećem tehnološkom MWC-u 2026 u Barceloni. Uz potvrdu procesora putem službenog promotivnog plakata, uređaj je postao dostupan za rane rezervacije na platformi Honor Mall, čime su ujedno javnosti predstavljene i prve službene fotografije.

Najznačajniji službeno potvrđeni tehnički podatak odnosi se na pogonski čip. Honor Magic V6 bit će prvi preklopni pametni telefon na tržištu opremljen procesorom Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ovaj podatak ukazuje na usmjerenost uređaja prema segmentu najviših performansi.

Službene fotografije prikazuju Magic V6 u crvenoj izvedbi, dok neslužbeni izvori sugeriraju da će uređaj biti dostupan i u bijeloj, crnoj te zlatnoj boji.

Usporedba s prethodnim modelom, Magic V5, otkriva nekoliko vidljivih dizajnerskih izmjena:

  • Materijali i kućište: Novi model koristi stražnju ploču s izraženijom teksturom veganske kože te tanji, polirani okvir.

  • Modul kamere: Kružni modul kamere na stražnjoj strani sada je više istaknut i skulpturalnije oblikovan.

  • Raspored leća: Unutar samog modula primijenjen je takozvani kvadrantni raspored leća, koji zamjenjuje jednostavniji simetrični dizajn viđen na modelu V5.

Očekivane tehničke specifikacije

Iako Honor još nije objavio potpunu listu specifikacija, dostupne informacije i izvješća iz industrije ukazuju na sljedeće karakteristike:

  • Zasloni: Očekuje se da će vanjski zaslon podržavati rezoluciju od 2420 x 1080 piksela, dok bi unutarnji, preklopni zaslon trebao nuditi rezoluciju od 2352 x 2172 piksela.

  • Sustav kamera: Stražnji modul navodno će predvoditi glavni senzor od 200 megapiksela, uz dodatak ultraširokokutne leće i periskopske telefoto kamere.

  • Baterija i punjenje: Spominje se baterija kapaciteta 7150 mAh s podrškom za žično punjenje snage 120 W, kao i podrška za bežično punjenje.

  • Dodatne značajke: Uređaj bi trebao biti tanji i lakši od prethodnika, uz potpunu otpornost na vodu, vlastite čipove za poboljšanje energetske učinkovitosti i radiofrekvencijskog (RF) signala te podršku za BeiDou satelitsku komunikaciju.

Potpuni detalji i cijene bit će poznati nakon službene premijere na MWC-u.

Advertisement Advertisement Advertisement